IC China第21屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)

同期召開(kāi)：世界集成電路大會(huì)

時(shí)間：2024年11月18-20日     地點(diǎn)：北京國(guó)家會(huì)議中心

集合全行業(yè)資源，IC China成就大產(chǎn)業(yè)對(duì)接

組織架構(gòu)

主辦單位 ：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)              中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院

協(xié)辦單位：中國(guó)電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會(huì)       中國(guó)氣體展商聯(lián)盟

中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)                       中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)             中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)分立器件分會(huì)             中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)支撐業(yè)分會(huì)

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) MEMS 分會(huì)               北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)

上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)                     天津市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)

重慶市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)                       陜西省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)

江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)                       浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)

湖北省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)                      廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)

安徽省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)                      珠海市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)

深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)                      廈門(mén)市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)

大連市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)                      南京市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)

合肥市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)                      蘇州市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)

無(wú)錫市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)                      廣州市半導(dǎo)體協(xié)會(huì)

成都市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)                    山東半導(dǎo)體商會(huì)

河北半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟                        北京大益會(huì)展有限公司

中汽研軟件測(cè)評(píng)（天津）有限公司            無(wú)錫博智企業(yè)管理咨詢有限公司

安徽麥坤傳媒科技有限責(zé)任公司              北京國(guó)信唯實(shí)信息技術(shù)研究院有限公司

北京亞艾特展覽有限公司                    和眾展業(yè)（廣州）國(guó)際展覽有限公司

廣東中科航國(guó)際會(huì)展有限公司                上海鯤慧展覽服務(wù)有限公司

展會(huì)背景：

作為中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦的唯一展覽會(huì)，自 2003 年起已連續(xù)成功舉辦二十屆，是我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)年度最具權(quán)威和專(zhuān)業(yè)性的重大標(biāo)志性活動(dòng)。第二十一屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC CHINA）將于 2024

年 11月 18-20日在北京 · 北京國(guó)家會(huì)議中心舉辦，為半導(dǎo)體和集成電路行業(yè)提供一個(gè)集行業(yè)推廣、技術(shù)交流、產(chǎn)業(yè)對(duì)接、人才培育于一體的綜合性行業(yè)服務(wù)平臺(tái)。

IC CHINA 2024 以“集合全行業(yè)資源 · 成就大產(chǎn)業(yè)對(duì)接”為發(fā)展主題，聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈及超大規(guī)模應(yīng)用市場(chǎng)，全景展現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)和技術(shù)創(chuàng)新，促進(jìn)行業(yè)交流合作。匯聚全球行業(yè)資源，提升企業(yè)在新一輪半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變革中的核心競(jìng)爭(zhēng)力，助力從業(yè)者通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新及聯(lián)結(jié)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈全面布局，贏得海內(nèi)外市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇。

本屆展會(huì)以“引領(lǐng) · 賦能 · 鏈接 · 互通”的理念精心打造，全方位、多場(chǎng)景涵蓋半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈的創(chuàng)新技術(shù)及前沿解決方案，凝聚業(yè)內(nèi)人士加強(qiáng)對(duì)研發(fā)制造和超大規(guī)模應(yīng)用市場(chǎng)變化的重點(diǎn)關(guān)注，共同探索前沿的新技術(shù)、新模式和新業(yè)態(tài)。

展覽規(guī)模 40000+ 平方米，預(yù)計(jì)參展企業(yè)達(dá) 800+ 余家，預(yù)計(jì)嘉賓、專(zhuān)業(yè)采購(gòu)商和觀眾可達(dá)到50，000+ 人次。

展覽規(guī)劃

展區(qū)一：產(chǎn)業(yè)鏈展區(qū)——內(nèi)設(shè)半導(dǎo)體材料和電子元器件、設(shè)計(jì)、設(shè)備、制造、封測(cè)五個(gè)分區(qū)，全面展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游創(chuàng)新產(chǎn)品、前沿技術(shù)設(shè)備和企業(yè)綜合實(shí)力形象，匯聚全球資源，展示全球集成電路體系的分工合作，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈資源要素的聚集、聚力、創(chuàng)新和交流合作，維護(hù)全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈穩(wěn)定性、創(chuàng)新性。

展區(qū)二：地方展團(tuán)區(qū)——展示全國(guó)各地方協(xié)會(huì)及產(chǎn)業(yè)園在集成電路方面的產(chǎn)業(yè)特色以及相關(guān)發(fā)展成果、科技創(chuàng)新，共同打造集成電路產(chǎn)業(yè)交流平臺(tái)。

展區(qū)三：化合物半導(dǎo)體展區(qū)——展示化合物半導(dǎo)體的主要材料，包括砷化鎵、磷化銦、氮化鎵、碳化硅、金剛石、氧化鎵等。展示化合物半導(dǎo)體在航空航天、石油勘探、寬帶通信、汽車(chē)制造、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域的應(yīng)用。

展區(qū)四：新興應(yīng)用專(zhuān)區(qū)——重點(diǎn)展示半導(dǎo)體在汽車(chē)、儲(chǔ)能、智能終端等領(lǐng)域的應(yīng)用創(chuàng)新，展示集成電路領(lǐng)域超大規(guī)模應(yīng)用市場(chǎng)的豐富成果，促進(jìn)國(guó)內(nèi)外解決方案商之間的交流協(xié)作。

展區(qū)五：半導(dǎo)體第三方服務(wù)展區(qū)——主要展示廠區(qū)建設(shè)、倉(cāng)儲(chǔ)運(yùn)輸、測(cè)試、潔凈、泵閥以及產(chǎn)業(yè)投資、法律援助等半導(dǎo)體配套服務(wù)產(chǎn)業(yè)的風(fēng)采，助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

展區(qū)六：產(chǎn)教融合展區(qū)—— 與全國(guó)有關(guān)院校聯(lián)合強(qiáng)化集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新人才培養(yǎng)機(jī)制、加強(qiáng)人才建設(shè)，搭建人才對(duì)接平臺(tái)。

展區(qū)七：國(guó)際洽談?wù)箙^(qū)——聚焦國(guó)際知名企業(yè)、展示全球前瞻技術(shù)設(shè)備，深化全球技術(shù)交流合作，探索前沿問(wèn)題，共享商機(jī)、共建繁榮。助力國(guó)內(nèi)企業(yè)加快提升國(guó)際化經(jīng)營(yíng)能力和國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力，拓展建設(shè)世界一流企業(yè)的空間。

展區(qū)八：未來(lái)產(chǎn)業(yè)展區(qū)—— 主要展示“機(jī)器人+”、“人工智能+”典型應(yīng)用場(chǎng)景，以及未來(lái)制造、未來(lái)信息、未來(lái)材料、未來(lái)能源、未來(lái)空間、未來(lái)健康等重點(diǎn)領(lǐng)域。同期活動(dòng)

IC China2024匯聚半導(dǎo)體行業(yè)知名專(zhuān)家學(xué)者、科研院所、行業(yè)協(xié)會(huì)、企業(yè)代表共同舉辦多場(chǎng)的專(zhuān)題。研討活動(dòng)，聚焦行業(yè)熱點(diǎn)話題，解讀中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展模式。為產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)多樣化的活動(dòng)：產(chǎn)業(yè)對(duì)接會(huì)、新品發(fā)布會(huì)、行業(yè)賽事以及人才招聘會(huì)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)學(xué)研融合。

● 開(kāi)幕式及主旨論壇                     ● 全球IC企業(yè)家大會(huì)

● 光儲(chǔ)能產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展論壇               ● 車(chē)芯聯(lián)動(dòng)創(chuàng)新發(fā)展論壇

● 半導(dǎo)體產(chǎn)教融合論壇                   ● 半導(dǎo)體新材料技術(shù)創(chuàng)新論壇

● 人工智能芯片生態(tài)發(fā)展論壇             ● 先進(jìn)封裝測(cè)試與創(chuàng)新應(yīng)用論壇

● 先進(jìn)存儲(chǔ)協(xié)同創(chuàng)新論壇                 ● “中國(guó)芯”集成電路產(chǎn)業(yè)專(zhuān)場(chǎng)活動(dòng)

● 全球 IC 企業(yè)家大會(huì)

2024 全球 IC 企業(yè)家大會(huì)以凝聚全球智慧、共享發(fā)展經(jīng)驗(yàn)為宗旨，致力于為全球集成電路領(lǐng)域的企業(yè)家和廣大從業(yè)者搭建互動(dòng)共贏的交流平臺(tái)，聚焦行業(yè)熱點(diǎn)話題，分享前沿技術(shù)、創(chuàng)新應(yīng)用和商業(yè)模式，探討產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展機(jī)遇，為推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展和生態(tài)協(xié)作建言獻(xiàn)策。大會(huì)將邀請(qǐng)政府主管部門(mén)領(lǐng)導(dǎo)、世界半導(dǎo)體理事會(huì)（WSC）各成員國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)代表、國(guó)內(nèi)外集成電路領(lǐng)軍企業(yè)、生態(tài)合作伙伴、重點(diǎn)

用戶企業(yè)發(fā)表演講。全球 IC 企業(yè)家大會(huì)已成功舉辦四屆，已經(jīng)成為全球集成電路行業(yè)交流經(jīng)驗(yàn)、凝聚共識(shí)，展現(xiàn)產(chǎn)業(yè)最新理念、先進(jìn)經(jīng)驗(yàn)與前瞻觀點(diǎn)的舞臺(tái)。

誠(chéng)摯邀約

展會(huì)以立體式的宣傳滲透業(yè)內(nèi)專(zhuān)業(yè)人士，利用大眾媒體、專(zhuān)業(yè)媒體、專(zhuān)業(yè)市場(chǎng)、互聯(lián)網(wǎng)等為傳播渠道面向各大采購(gòu)商、經(jīng)銷(xiāo)商與代理商。

主辦方還將攜手世界半導(dǎo)體理事會(huì)（WSC）理事成員單位聯(lián)合邀觀，吸引更多海內(nèi)外合作伙伴和投資者.

展示內(nèi)容：

◆ 半導(dǎo)體設(shè)備制造：封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)、單晶爐、氧化爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、拋光機(jī)、倒角機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、涂膠/顯影機(jī)、前道測(cè)試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備、單晶片沉積系統(tǒng)、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、塑封機(jī)、回流焊、波峰焊、測(cè)試機(jī)、打彎設(shè)備、分選機(jī)、機(jī)器人自動(dòng)化、機(jī)器視覺(jué)、其他材料和電子專(zhuān)用設(shè)備、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測(cè)設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測(cè)試治具、精密滑臺(tái)、步進(jìn)電機(jī)、閥門(mén)、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備、水處理等；

◆ 半導(dǎo)體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測(cè)材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等；

◆ 第三代半導(dǎo)體：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測(cè)試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測(cè)器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；

◆ IC設(shè)計(jì)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC制造與封裝、EDA、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)、IDM、Fabless廠等；

◆ 晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等、封裝設(shè)計(jì)、測(cè)試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測(cè)、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備等；

◆ 集成電路制造：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、模混合集成電路制造、集成電路終端產(chǎn)品等；

◆ 封裝與測(cè)試配套：測(cè)試探針臺(tái)、探針卡、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測(cè)試、自動(dòng)化測(cè)試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；

◆ 電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機(jī)電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開(kāi)關(guān)、微特電機(jī)、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類(lèi)電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專(zhuān)用材料、電子膠(帶)制品、電子化學(xué)材料及部品、無(wú)源器件、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、儲(chǔ)存器、連接器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機(jī)風(fēng)扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開(kāi)關(guān)及元器件材料及設(shè)備等；

2024中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)組委會(huì)

聯(lián)系人：林 琦13761661615（微信同號(hào)）

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