滬芯展-2025環球半導體產業（上海）展覽會
2025Global Semiconductor Industry (Shanghai) Expo
時間：2025年6月11-13日 地點：上海世博展覽館
2025環球半導體產業（上海）展覽會（簡稱：滬芯展SEMiSHG）將于 2025年6月在上海世博展覽館隆重舉行，滬芯展將充分發揮我國超大規模市場優勢，以人工智能、新能源汽車、數字化轉型等應用需求為牽引，加強與全球集成電路產業界的合作，推動產業鏈各環節的創新發展。依托長三角半導體廣闊應用市場，以及深重投主導的重大產業項目集群等優質資源,聚焦環球半導體設備、芯片、材料、晶圓制造、封測、設計和應用等重點領域。攜手優秀企業、行業組織、投資機構等，搭建行業交流平臺，分享前沿技術，打造產業生態，共助半導體產業加速提質發展。展覽期間將邀請國內外專家及資深人士共同參與滬芯展全產業鏈1+N科技活動。本屆滬芯展將以“聚“芯”匯力 鏈接全球”為主題，以“新技術、新產品、新方案、新裝備”為重點，努力為各參展企業提供一個推廣產品、開拓市場、尋找商機、政企聯動、了解行業發展的最佳平臺。搭建“政、產、學、研、用、資”多元交流服務橋梁。
主辦單位：上海市人民政府
承辦單位：東浩蘭生（集團）有限公司/上海市國際技術進出口促進中心/中國機電產品進出口商會
執行單位：中浩展覽（上海）有限公司
協辦單位：上海科學技術交流中心/上海市科技創業中心/上海市知識產權保護中心
支持單位: UNIDO聯合國工業發展組織/UNDP聯合國開發計劃署/WIPO世界知識產權組織
n 參展范圍
1、半導體設備及智能裝備：封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備、減薄機、劃片機、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、拋光機、倒角機、離子注入設備、CVD/PVD設備、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備、單晶片沉積系統、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、塑封機、回流焊、波峰焊、測試機、打彎設備、分選機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設備、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等；
2、晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板等；
3、封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；
4、IC設計：IC及相關電子產品設計、IC產品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝、EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計、IDM、Fabless廠等；
5、集成電路：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數字集成電路和數、模混合集成電路制造、集成電路終端產品等；
6、半導體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等；
7、第三代半導體：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；
8、電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品、電子化學材料及部品、無源器件、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、儲存器、連接器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件等。
本屆展會特設獨家冠名單位一名、贊助單位二家，詳情資料組委會備索；
滬芯展主論壇：1.5G/6G 與“滬芯展”行業創新應用高峰論壇；
2.長三角新一代半導體產業鏈交流合作大會；
3.環球半導體產業鏈發展大會；
4.環球集成電路行業創新大會
2.展會亮點
滬芯展技術論壇作為博覽會領域的技術推廣，將出席多個領域的專家并發表演講，以分享前沿科技動態、推動政產研用學資合作、促進科技創新與發展。頂尖科學家與院士、企業領袖與高管、科研機構負責人、跨學科專家、政府主管官員、行業協會負責人、風險投資家與金融機構高管、國際知名專家與學者齊聚盛會等，助力第三代半導體產業創新發展。如有大會發言、商務考察、代言背書、技術合作等需求，請聯系滬芯展組委會。
v 聚焦/滬芯展全產業鏈 打造行業發展盛會
v 各成果轉化高效 促進產學研一體化融合創新
v 頭部企業集中 展示創新全產業技術革新
v 院士峰會聚焦 深度解析交流行業發展政策
v 全產業鏈布局 推動行業應用協同發展態勢新突破
v 整合各方資源 促進融合發展開創行業新局面
v 抓牢政策機遇 推動展會新規劃助力企業發展
v 媒體宣傳廣泛 提升參會企業知名度和影響力
v 供采精準對接 搭建滬芯展行業發展互動展示平臺
v 全方位構建“政、產、學、研、用、資”多元交流平臺
3.展會宣傳
……通過書面邀請國內外GSIE行業全產業鏈商家
……組織專家進行專題技術講座
……組織部分知名企業進行專場介紹會
……全方位的宣傳攻勢,匯聚行業目標觀眾群推廣計劃
……通過各有關商會組團推廣參加展覽會
……通過國際互聯網絡推廣展會有關信息，在專業網站上進行推廣
……通過海內外各專業媒體、機構進行
……通過國內外著名專業展覽會進行推廣
……通過政府各經貿有關系統進行宣傳推廣
……通過在京、滬商務使館向國外傳播本屆展會信息，并邀請國外業內人士現場交流、洽談；
4.滬芯展-2025環球半導體產業（上海）展覽會組委會聯系方式
聯系人：15317998272 （微信同號）
E-mail： 3085502367@qq.com
電話：15317998272