2026深圳國際電子材料與先進封裝展覽會2026深圳半導體材料展覽會2026深圳電子封裝展覽會：AI算力爆發下的技術革命與產業機遇

當AI大模型邁入萬億參數時代，當5G基站實現全域覆蓋，當新能源汽車化身"移動智能終端"，支撐這一切的電子材料與先進封裝技術正迎來史詩級變革。2026年6月10日-12日，深圳國際會展中心將迎來行業年度盛事——2026深圳國際電子材料與先進封裝展覽會、2026深圳半導體材料展覽會、2026深圳電子封裝展覽會，以"材料筑基，封裝賦能"為核心主題，打造覆蓋"基礎材料-核心工藝-終端應用"的全產業鏈生態平臺。帶你解鎖這場價值萬億的科技盛宴背后的機遇密碼。

聚焦技術前沿，引領行業風向：深度展示Chiplet（芯粒）、3D/2.5D IC、扇出型封裝、異構集成等最前沿的封裝技術，以及與之配套的關鍵材料解決方案。全產業鏈覆蓋，一站式對接：從半導體材料、封裝基板、到熱管理介質，覆蓋從設計、制造到封測的全產業鏈，助您高效完成產業布局。思想碰撞盛宴，權威洞察趨勢：同期舉辦“全球先進封裝技術峰會”，邀請國內外院士、頂尖學者及企業技術領袖，共同探討技術瓶頸與未來路徑。

封裝關鍵材料與基板展區：
· 封裝基板： FC-BGA、ABF、BT基板、陶瓷基板、柔性基板、引線框架等。
· 封裝核心材料： 環氧塑封料、包封材料、底部填充膠、導熱界面材料、粘合劑、密封劑、焊球、焊膏、引線鍵合絲（金、銅、銀）等。
半導體材料與晶圓制造展區：
· 晶圓制造材料： 硅片、SOI、化合物半導體襯底；光刻膠、電子氣體、濕電子化學品、CMP拋光液/墊、靶材、工藝化學品等。
先進封裝技術與服務展區：
· 先進封裝工藝與解決方案： Chiplet（芯粒）設計/封裝/測試、2.5D/3D IC封裝、扇出型封裝、系統級封裝、晶圓級封裝、倒裝芯片技術、微機電系統封裝。
· 封裝設計與服務： 集成電路專業設計服務、EDA軟件、仿真與驗證服務、測試與可靠性分析服務。
· 封裝制造與代工服務： 國內外領先的封裝、組裝與測試代工廠。
潔凈室技術與設備、污染控制、廠務設施等。氧化鋁、氮化鋁、氮化硅陶瓷外殼與基板。
微電子封裝與組裝設備展區：
· 封裝與組裝設備： 切片設備、貼片機、引線鍵合機、倒裝芯片鍵合機、回流焊爐、塑封壓機、激光打標機、
清洗設備、檢測與測試設備（AOI、X-Ray、聲學掃描顯微鏡）等。
· 基板加工與PCB制造設備： 用于高端基板制造的專用設備。
微電子半導體顯示材料與設備展區：
· 顯示材料： OLED發光材料、液晶材料、玻璃基板、柔性襯底、偏光片、封裝膠、驅動芯片、量子點材料等。
· 顯示器件制造： 顯示面板制造與封裝設備、模組組裝設備、檢測設備。
· 新型顯示技術： Mini/Micro-LED芯片、巨量轉移設備、全彩化解決方案。

在深圳，見證電子產業的下一個十年，電子材料與封裝產業的蓬勃生機。從12英寸硅片的國產突破到3D封裝的規模量產，從柔性電子的創新應用到AI算力的極致追求，中國電子產業正在從"跟跑"向"并跑"甚至"領跑"跨越。
2026年的深圳不僅是展會的舉辦地，更是中國電子產業創新的"策源地"。在這里，我們看到了國產替代的堅定步伐，看到了技術創新的無限可能，更看到了產業鏈協同的強大力量。
對于行業從業者來說，這場展會不僅是技術展示的平臺，更是把握趨勢、對接資源、共謀發展的契機；對于普通大眾來說，這里展示的不僅是冰冷的芯片和材料，更是未來生活的無限可能，這些都將因電子材料與封裝技術的突破而成為現實。
6月10日-12日，深圳國際會展中心，讓我們共同見證中國電子產業的下一個輝煌篇章。無論您是尋求技術突破、尋找優質供應商、拓展市場商機，還是希望展示企業實力、樹立品牌標桿，這里都是您理想的平臺。2026深圳國際電子材料與先進封裝展覽會、2026深圳半導體材料展覽會、2026深圳電子封裝展覽會-李想-137-6153-0794無論是參展、參會、參觀，還是尋求商務合作，期待您有備而來，滿載而歸！

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